AI晶片不只拚製程！台積電秀3Dblox、3DFabric 打造3DIC設計生態系 【記者呂承哲／新竹報導】西門子EDA本週在新竹舉辦年度IC設計技術論壇（Siemens EDA Forum 2026），台積電設計暨技術平台（Design Technology Platform）副處長張志偉表示，未來AI晶片競爭的關鍵，已不再只是先進製程，而是完整的3D IC設計方法學、EDA工具與設計平台。他也分享台積電3Dblox、3DFabric及InFO等最新布局，強調將打造完整3D IC設計生態系，加速客戶開發下一代AI晶片。
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