南寶搶攻半導體用膠估2至3倍高成長 鎖定高毛利產品線強化競爭力 【記者許麗珍／台北報導】工研院產科國際所跟進調高2025年台灣半導體業產值預估至新台幣6.5兆元，南寶樹脂(4766)看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，將持續增加資源投入，續推創新驅動「NextGen」成長策略，南寶樹脂執行長許明現表示，今年努力的重點是切入半導體用膠，「我們投很多資源，半導體用膠目前營收不大，因此未來有很大的成長空間，可望維持2至3倍的高成長」，半導體用膠是下一波主要成長引擎，鎖定高毛利產品線強化長期競爭力，評估今年有機會持續增長。
閱讀全文
