搶攻DRAM、先進封裝擴產商機！應材推6大新系統 加速量產提升良率 【記者呂承哲／台北報導】隨著AI模型規模持續擴大，資料運算與傳輸需求快速攀升，記憶體頻寬、容量及能源效率逐漸成為限制AI效能的關鍵瓶頸，形成所謂的「記憶體牆（Memory Wall）」。在高頻寬記憶體（HBM）需求爆發下，南韓政府近日宣布將由三星電子、SK海力士領軍，投入800兆韓元（約新台幣16.5兆元）擴大半導體產能，目標未來5年DRAM產能翻倍。看準這波商機，半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）推出涵蓋DRAM、先進封裝及製程控制的六大新系統，協助客戶打造新一代3D AI晶片架構，加速量產並提升良率。
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