搶攻DRAM、先進封裝擴產商機!應材推6大新系統 加速量產提升良率 【記者呂承哲/台北報導】隨著AI模型規模持續擴大,資料運算與傳輸需求快速攀升,記憶體頻寬、容量及能源效率逐漸成為限制AI效能的關鍵瓶頸,形成所謂的「記憶體牆(Memory Wall)」。在高頻寬記憶體(HBM)需求爆發下,南韓政府近日宣布將由三星電子、SK海力士領軍,投入800兆韓元(約新台幣16.5兆元)擴大半導體產能,目標未來5年DRAM產能翻倍。看準這波商機,半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)推出涵蓋DRAM、先進封裝及製程控制的六大新系統,協助客戶打造新一代3D AI晶片架構,加速量產並提升良率。
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