中國成熟製程產能佔比2027年擴大至33% 研調估這些台灣半導體廠首當其衝 【記者陳修凱/台北報導】據TrendForce統計,2023~2027年全球晶圓代工成熟製程(28奈米及以上)及先進製程(16奈米及以下)產能比重大約維持在7:3,由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,故擴產進度又以中國最積極,預估中國成熟製程產能占比將從今年的29%,成長至2027年的33%,以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最積極;同期台灣成熟製程占比將從49%降至42%。
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