中國成熟製程產能佔比2027年擴大至33% 研調估這些台灣半導體廠首當其衝 【記者陳修凱／台北報導】據TrendForce統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3，由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，故擴產進度又以中國最積極，預估中國成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最積極；同期台灣成熟製程占比將從49%降至42%。
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