臻鼎法說會｜今、明年各砸300億擴產高階HDI與HLC 這樣看CoWoP發展 【記者呂承哲／台北報導】全球PCB龍頭臻鼎科技控股（4958）今（12）日召開法說會，營運長李定轉表示，AI帶動的高性能與創新產品需求，對於光通訊模塊需求持續增加，正加速半導體與PCB產業鏈愈來愈密切。過去晶圓與傳統PCB分工明確，如今則呈現載板、GPU與超精密製程（UPP）等領域緊密連結，成為市場新趨勢，針對市場近期盛傳的CoWoP（Chip on Wafer on PCB），指出在高頻寬、高算力設計的需求下，讓封裝技術的重要性愈發重要。
閱讀全文
