AI熱到爆！鴻海揭矽光子新戰場 CPO封裝難度飆、Micro-LED搶新應用 【記者呂承哲／台北報導】隨著AI資料中心、高效能運算（HPC）與矽光子技術快速發展，訊號傳輸架構正從傳統銅線逐步邁向光通訊。鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中日前在《2026 MIC FORUM Spring智動新序》研討會指出，過去業界曾提出「銅退光進」概念，但隨著博通（Broadcom）高速IC持續突破，讓市場走向「光銅並進」。不過，隨著傳輸速度持續提升，銅線在重量、直徑與包覆複雜度等限制下，未來仍需仰賴更高階的矽光子技術。
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